如【图1】所示，将待镀产品放在含有待“镀”金属离子的电镀液中，以待镀产品作为阴极（-），以待镀金属（可溶性阳极）作为阳极（+），在两极之间连接直流电源并施加适当的电压，则电流流过时会在阴极发生还原反应，让待镀金属析出，并生长成为镀层皮膜。

　※   （注1）什么是可溶性阳极

　　是指随着电镀处理的进行，金属会溶解到电镀液中的阳极。由此可以补充电镀液中减少的金属离子。如果在阴极析出的镀膜中的金属量和在阳极溶解的金属量相同，那么电镀液中的金属量就不会波动，这是最理想的情况。（镀铜等）

　与此相反，有时也会使用不会溶解于电镀液的阳极（不溶性阳极）。此时，是利用化学药剂补充金属离子。（镀铬等）

　※   （注2）什么是还原反应

　　电镀液中的金属离子（溶解在电镀液中的金属）因直流电流（电子）而在阴极（待镀产品）表面由离子（失去电荷）转化为金属的反应。与此相反的是发生在阳极的氧化反应，金属溶解在电镀溶液中成为金属离子。这两种反应同时在阴极和阳极上进行。

　在日本，“电镀”一词通常是指为了装饰或防腐蚀而进行的金属皮膜本身，但有时也包括“形成镀膜的整个作业过程”。例如，当我们说“这个电镀很硬”时，我们的意思是镀层皮膜的硬度高，而当我们说“这个电镀很糟糕”时，我们是在评估包括镀前抛光和后处理在内的整个电镀作业过程。
　“めっき”一词原本指“镀金”，在日语的大众传媒中也会使用对应的外来语词汇等。在古代，给佛像镀金时是采用汞齐法，黄金的金黄色在溶解于汞中时消失，所以被称为“灭金”（めっきん），之后变为镀金，由于汉字的限制，后来转变为现在的“めっき”一词。